相关改善项目:
负责贴片1.77- -10.1寸TFT项目期间所负责型号一次通过率高达97%，整体超损控制到1%以内，客诉问题解决关闭率100%.
切割ITO划伤良率提升：由2019年的97%提升到2021年99.5%；
Bonding良率提升：由2018年的95.5%提升到2021年99.5%；
通过分析并推动FPCA供应商在多pin元件上加UV固化胶的方法有效解决了客诉8%因元件锡裂造成的不稳定乱显的严重客诉问题。
ITO腐蚀建立改善团队，将不良由原来的3%降低到0.15%左右.
成功评估将COG Bonding时间由原来的10秒改到7秒，提升了设备稼动率.
通过推动质量及客服成功将厂内崩边崩角标准适当的放宽，合理管控品质的同时将此单项报废率由0.6%降低到0.25%。
1.负责生产工时制定及工艺流程和SOP制定，动作分析和标准制定
2.产线突发性异常处理及不良原因分析，给予相应对策（临时的、长期的改善方案）进行跟踪
3.新产品的导入评估、产品可靠性的跟进总结
4.制作培训教材，开展培训课程提高作业员生产技能，规范作 业手法
5.客诉不良品的分析、解决以及后期预防方案
6.产品良率的跟进及提高.

1.产品生产工艺流程进行管控，针对生产工艺流程进行优化、制定SOP；
2.处理生产中出现的问题，解决生产异常；
3.新产品导入期提供技术支持；
4.新材料、新工艺导入生产参数论证
5.客诉产品转入分析； f.成立专案小组，主导重大生产异常处理；
6.指导产线作业，对员工进行培训； h.完成上级交代的其他工作。

1.生产计划管理：
2.生产品质管理：
3.生产现场管理：
4.生产安全管理：
5.生产成本控制：
6.车间人员管理：
工作描述:
1.MA/ASSY制程异常问题处理\分析\反馈
2.负责不良品分析与改善以及不良分析报告的整理
3.客诉不良品解析及报告整理
4.协助产线进行人员的教育训练
5.熟知工艺上的工序流程及异常处理，有较强的分析能力、能有效的提高直通率，降低成本。
6.对生产中的异常能正确的分析及处理和防范！对重大质量问题进行调查分析，监控识别质量异常点，识别管理和流程上存在的不足，组织并跟踪改进措施的落实；1、负责工艺文件、资料制作、更新，员工作业手法培训改进、考核；
7、新材料、新产品导入、评估，试产跟进、产品信赖性实验验证、试产报告及会议；
8、各类工艺实验、验证，生产流程改善优化，设备工艺参数制定；

相关改善项目:
COG bonding异物不良由原来的2000ppm降低到800ppm,年改善结余达34万元。
1.工艺文件的编写与制定,例如SOP，试产报告，客诉报告等。
2.操作岗位的培训与考核
3.跟进新项目试产，跟进并梳理试产过程问题点
4.主导现场进行专案改善，如功能不良，破损，崩边、组装异物等降低LCD，POL,IC，FPC，BL的损耗。
切割到组装段制程直通率由92.3%提升至97.5%
切割到组装段破损由1.2%降低到0.25%
切割到组装段崩边由0.68%降低到0.2%
后段组装异物由1.2%降低至0.15%
外观类不良由0.6%降低到0.2%（PS mura不良，FPC不良，POL不良，保护膜不良等）。