1．负责新产品和新材料的Pilot Run，与台湾EIH沟通产品原材端/设计端/制程端问题，提出符合可量产的解决方案，并作为总窗口与厂内各部门沟通讨论产品细节，使得顺利导入量产（涉及多层贴合制程，PI膜镭射制程和de-bonding制程，HMPS制程，薄化制程）；
2．配合公司cost down 计划，提出可回收材料专案；
3．配合客户稽核以及厂内稽核；
4. 管理部门4人，并分配日常工作。

业绩描述：
制程导入方面
1.多层贴合制程
由原先TFT+FPL单层贴附结构基础上，导入加贴FL（硬对硬贴付），为了顺应客户需求在此基础上再加入TP/CL贴付（硬对硬），为了解决最后一道贴附的delay bubble issue，导入真空贴附技术。

2.laser release制程
产品的轻薄化，让线路coating 在PI膜上，再通过laser relase制程达到PI膜（约10um）与玻璃基板分离。目前我们还导入de-bonding 制程 for PI膜厚度在40um的产品。

3.HMPS製程
因導入HMPS製程，減少EC/RTV製程，對比normal機種，人力上可減少5.4人，提高產出效率

4.薄化製程
TFT厚度從0.7mm減至0.2mm，產品輕薄化，進一步提升公司產品競爭力

5.水膠製程
提高產品穿透率（80%提升至90%），光學品質提升，从而减轻产品重量，薄化产品厚度。

1．负责课长交代的EPD和LCD机种的Pilot Run ,组织各部门根据EIH需求进行实验验证，并收集实验中的设计/原材/制程问题，并提供可改善的方向；
2．负责分析新产品实验过程的不良以及修复，减少公司报废率；
3．负责川奇申报高科技公司项目中技术开发的汇整；
4. 协助分析客诉不良，并根据问题点撰写PFMEA，以便量产监控。