1.OGS事业部：
1-1. OGS 中板可剥胶印刷、小片切割、二次强化、Bonding、丝印、AS(AR)喷涂、OCA全贴工艺流程优化及制程良率提升；
1-2. 新品材料验证、新设备导入验机等；
1-3. 产线问题点处理及异常反馈；
1-4. 人员培训及考核(上岗证理论与实操）
1-5. 配合设备部对机台进行合理化改造，推动设备优化及稼动提升.
1-6. 其他（与制程工艺相关）
2.模组：
1-1. Q_panel切割相关及POL贴合良率提升；
1-2. 模组Inline线全贴合工艺参数优化及异常点分析及改善；
1-3. 设备可持续调试与优化；
1-4. 其他（技术支持）

主要客户：BOE、联想、天珑等

1.Glass+TP（Sensor、OGS等） 口子胶贴合&OCA全贴合工艺：
1-1.制程TOP不良分析与改善；
1-2.原材来料管控及品质SQE窗口对接，问题点反馈；
1-3.相关治工具优化与改造；
1-4.主导相关物料（OCA、保护膜、LCM、清洁剂、无尘布等）评估，试用情况跟进；
1-5.产线异常处理、工艺流程优化、参数的评估；
1-6.协助设备部对OCA贴合、UV固化炉、真空全贴合设备进行改造;
1-7.产品产线周转Tray盘设计及优化；
1-8.其他（无尘室人员管理、贴合车间环境优化等）.
主要客户：LG、Sony、Lenovo、小米等;
主要生产尺寸范围：5.0/5.5寸手机应用、11寸~15.5寸Win8产品.
2. LOCA水胶贴合
2-1.水胶材料验证与评估；
2-2.TOP不良分析与改善；机台参数、图形、压合机构、水胶前处理及固化工艺改良；
2-3.水胶贴合品质管制点监控（产品厚度、Bubble再生、异物来源等）；
2-4.产线切换线机台验机及量产良率提升;
2-5.水胶新工艺验证与技术改造；
2-6.其他（文件类、报告类、治工具图纸类、客户衔接等）

主要客户：Amazon（电子书）、B&N、LG、小米等;

综上，日常良率检讨会议主持、其他部门沟通、协调、配合，教育训练及培训等.

1. TFT_LCD Q_panel cutting process yield 提升与改善：
1-1. Bending Test 参数及制程工艺Golden sample制作，满足客户四点静压（联想、Moto标准）&三点静压（三星标准）要求；
1-2. 不同材质及厂家Q_panel cutting参数及设备优化、刀轮选择等;
1-3. 制程角崩破损等较大影响良率专案改善；
1-4. 其他（文件、制程分析FACA report等）.
2. TFT_LCD ET功能测试Array cell不良分析及拦检率提升（遵循负反馈原理，减少产品Overkill和漏放：
2-1.OM分析ET功能不良品（如 Mura类、亮点类、少线类、GAP类、异显类、串色、PS漏光等）；
2-2.通过改变Waveform波形、电压等方式，增加不良拦截画面；
2-3.平衡功能不良，不同型号画面精简，提升产线生产效率等;
2-4.其他（如ESD防护、治具击伤产品等改善）.
3. POL贴合，维护贴片设备稼动；改造不合理机构，切换线、参数优化及制程管制点制定（checklist编写等）：
3-1. POL贴附P5良率提升(分析改善Particle、Glue、Bubble等）；
3-2. 产线相关主材及辅材导入验证；
3-3. Costdown 成本专案；
3-4. 设备小down机改善专案等.
3-5. 其他（三、四阶文件，PFMEA、QC工程图、Process flow等）

综上，相关会议参加及产线人员理论&实操考核（被聘用为内部讲师）.