1） 2009年11月到2010年12月，担任Cell Test主管，主要负责Cell 后端组建，团队人员的招聘、培训，以及一些关键测试治具的开发。
其间重点项目：
A）Q_Panel测试设备的自主开发，为公司节省大量资金的同时，额外为公司引进成都高新科技专项资金100万；
B）主导一系列COSTDOWN项目，前后累计节约成本年财务结余达300万，并将原来测试单片产品成本将至0.05元RMB；
2） 2011年至今，调任制造中心整合部，担任NTI部门主管，负责成都公司新材料导入、新工艺研究、新技术的量产的导入等准备工作。
其间重点项目：
A）主导0.3/0.4薄化Glass导入，工艺流程的梳理，异常的分析处理，设备的改造方案提出等；
B）主导3.2/3.5VA以及IPS新技术等产品的导入，工艺流程的梳理和异常的分析处理。

1.）对新产品进行技术和制程能力评估及其成本的初估；
2.）对新产品电路设计（T-CON电路、FPC电路、DEMO电路）以及软体调试（主要应用C语言以及VHDL语言）；
3.）开发设计DEMO板，供客户参考；
4.）分析所负责项目的异常问题，并针对提出解决方案；
5.）协助客户解决所负责项目的问题。
6.）主导和参与的项目：
6.1.主导TFT-LCM防ESD的研究，成功达到空气放电±20KV、接触±12KV的试验测试；通过进一步改进，空气放电±25KV、接触±15KV试验，通过设定目标。
6.2.独立负责完成“ARM2440+2D图形加速器平台”的开发（从硬件电路设计到驱动软体开发）。最终实现利用此开发平台点亮1024*768解析度以下的LCD GUI测试功能。
6.3.主导TFT-LCM防EMI的课题研究，负责改进的TFT-LCM的抗EMI性能。
6.4.参与FPGA中小尺寸开发平台的设计，此平台可以作为一个中小尺寸模块生产厂的测试平台，可涵盖所有10.4以下所有尺寸的测试，以及视屏和CD的播放。

1. 对新开发案进行整体的评估与设计，然后作出LCM的总体设计方案，并连同产品性能指标一起提供给客户确认；
2. 对客户确认OK的总体方案，进行电路功能设计及新物料设计和需求；
3. 对PCB LAYOUT、EMC/EMI及ESD功能确认，并对设计进行完善和改进；
4. 对LCM进行功能调试和性能测试，设计整个LCM的调试、验证方案及量产可行性分析；
5. 对IC和其他电子元件进行功能测试，并产出测试及可行性分析报告，对OK品进行承认；
6. 对生产中重大异常问题及重大客诉问题进行分析和处理；