1.贴片&COG/FOG/TPFOG绑定&背光&全贴合&生产工艺不良分析与不良改善专案和各段生产异常分析处理，各工序直通良率提升； 2.各段工艺参数DOE有效性实验，及和来料和制程不良分析交叉验证； 3.试产根据不良分析原因提出问题点PFEMA改善报告； 4.客诉产品问题处理及复判回厂8D改善报告； 5.各生产SOP作业指导与编写.6新品ppap工艺提供控制计划、产品工序流程图、PFEMA、试产报告；

工作职责描述：
1.车载中控TP贴合生产制程良率管控，异常分析处理改善，制程良率提升；
2,协助项目/CS工程师客诉产品问题处理及复判回厂8D报告，售后不良返回厂内分析改善；
3.生产作业SOP编写与生效/审厂提供标准参数和要求判定供应商制程能力；
4.FOG绑定制程参数选用合调试，及功能走线分析，G F单层/G F F G G TP结构工序流程，PFMEA编写，及试产报告总结；
5.水胶、OCA全贴合不良气泡反弹主导处理及制程不良和参数设定；G F单层/G F F双层/incell/G G TP结构工序流程

1.LCM模组生产工艺不良分析与改善；2.中小尺寸LCM生产制程改良;3.POL/JI/MO各段工艺生产异常处理；4.各生产SOP作业指导与编写；5.LCM制造提升良率及改善节约成本；6.Cpk制程能力指数管控，与降低生产不良PPM；
7.客诉产品问题处理及复判回厂。1.贴片&COG/FOG/TPFOG绑定&背光&全贴合&生产工艺不良分析与不良改善专案和各段生产异常分析处理，各工序直通良率提升； 2.各段工艺参数DOE有效性实验，及和来料和制程不良分析交叉验证； 3.试产根据不良分析原因提出问题点PFEMA改善报告； 4.客诉产品问题处理及复判回厂8D改善报告； 5.各生产SOP作业指导与编写.

1.TP贴合不良品复判，及分析不良统计；
2.产线良率统计，遏制批量不良产生；
3.教育训练员工执行SOP作业指导书；
4.及时完成上级安排的日常工作；
5.严格按照检验规范和作业指引对客退品进行检验，分清客责、我责；