深超光电(深圳)有限公司设备工程师 (Array-ET)
主要负责:
1.处理机台Down机:
1).Stage BACK Side Pressure Alarm;
2).He-1 Estimate Flow alarm;
3).RIE reflect alarm;
4).VDC/ESC alarm;
5).APC Stadus Alarm;
6).PC/TC/LC Pressure alarm;
7).TMP1/2/3/4 Failure alam;
8).DRY Pump alarm;
9).Load stop alarm;
10).Locle scrubber alarm等;
2.产品异常做分析及对策:
1).AS残,N+残,BP Lack等异常;对产品集中性做分析,确认chambet集中性,或Load—Port集中性;后续对集中chamber进行clean,或对Load进clean,更换CDA Filter等;
2).产品出现arcing异常;确认基板arcing位置,对应点位开chamber查看 He孔是否有扩孔或烧焦现象;如有异常需对He孔进行打磨修补;
3).Etch Rate 异常;对EQ run货条件进行确认(如:低压漏率、温度、MFC、Dummy Load等);
4).E/R U%异常;通过map图确认异常点位,针对异常点位做确认(如电容、连轴器、驱动马达、电感线圈、Gas nozzle或上电极等);
3.Parts更换及controller参数设定;
1).TMP Pump、DRY Pump更换;
2).APC Motor、APC o-ring及APC整租更换;
3).真空 Robot更换及点位Teaching;
4).Matching Box更换及controller参数设定;
5).RF generator更换及参数设定;
6).真空/大气gauge更换及设定;
4.改善工作;
1)对chamber做RF PM保养、半年保,年保养等;
2).LS机台保养,例行更换Parts;
3).每日机台点检等工