1、主要负责切割车间、偏贴车间、COG车间、组装车间、贴合车间5个车间的设备维修方面和工艺分析的工作管理。
对以下设备非常熟悉：
三星MDI切割机MM500、MM700、MM900、全自动COG邦定机Toray FG2500、Toray CL2000、松下TBX、TBX-P2、FPX-005、FPX-102、日本淀川全自动研磨及偏光板贴付机、日本Takatori高鸟全自动研磨及偏光板贴付机 、集银COG、集银全自动FOG、鑫三力全自动FOG、太原风华全自动FOG、全自动超声波清洗机、纯水设备、联得软对硬OCA贴合机、 联得硬对硬贴合机。
2、在宝龙达工作期间帮助公司导入MDI多刀切割机、全自动贴片机、 Plasma端子清洗机、全自动COG、多头点胶机、全自动B\L组装机。提升公司制成能力和自动化能力。

公司主要生产从3.5寸到14寸的TFT-LCD模组（in Cell和on Cell）。主要跟日本JDI和日本SHARP 做OEM和国内的ODM方式。本人负责设备方面的维修、评估、采购、验收、培训等方面的管理。主要管理和维修的设备有：；栗田超纯水设备、超纯纯水设备、全自动清洗机、日本三星MDI切割机（MM500、MM700、MM900）、日本淀川全自动研磨及偏光板贴付机、日本Takatori高鸟全自动研磨及偏光板贴付机、易天全自动研磨及偏光板贴附机、Auto Clave、后工序COG设备有：全自动COG邦定机Toray FG2500、Toray CL2000、松下TBX、TBX-P2、TBX-005、FPX102、全自动和半自动FOG（Toray、集银、三力、联得）、全自动绑定后检查AOI、集银全自动背光组装机、易天全自动背光组装机、
全自动测试检查AOI、及配套设备治工具。

主要负责切割车间、偏贴车间、COG车间、组装车间四个车间的设备维修方面和工艺分析的工作管理.负责陪同客户审查。

1． 本人主要负责生产LCD中、后工序的设备维修、设备改造、设备保养、配件管理、及重大故障分析、downtime的控制。如:COG、Bonding机，Toray OS1000型OS2000、Toray FG2500型、ＣＬ－1000型、ＣL－2000型，松下的 TBX-P2、TBX-005、,FPX-102，ACF—Bonding机，Shinta机和各种恒温及脉冲热压机。在这期间我努力工作，认真对待工程师安排下来的每一件事。经过努力学习和刻苦专研后对以上设备掌握的都很熟悉。还对设备做了不少的改进,降低了产品不良率,得到公司颁发的奖状.后因公司生产规模扩大，开始维修中工序的设备。中工序主要设备有: Filling—station (灌晶炉)、 Scriber (划玻璃机)主要是三星MDI的（MM500、MM700、MM900）、高频超声波初步清洗机、最后清洗机、以及Polar—gluing（贴片）机。
2． 对做液晶显示器的全部设备都很熟悉。并且还在PHILIPS公司和世成电子公司受过各种培训：5S、ISO9001（2000版 ）、 ISO14000、 工艺学、英语等培训。对自动化设备有深刻认识；有现场改善经验，能独立分析及解决设备问题，有较强的维修技术.熟知設備的维护及維修知识；抗压能力强，.对突发事件有应急处理能力；对PLC& 伺服电机& 直流调速器&伺服驱动器,&感应器等控制原理及工作原理也有所了解。

1．负责LCD生产设备和测试设备的维修、维护及改造，从而保证设备的正常运转、使设备提高产能及达到工艺要求，更好的满足客户要求。设备主要是 Scriber (划玻璃机)、 Filling—station (灌晶炉)、COG、FOG、COF、NCP 、 ACF热压 、偏光片贴附机等。
2．负责设备的PM，SPARE PART管理，DOMNTIME控制与改善，设备零配件的失效分析。