深圳天马微电子股份有限公司结构设计工程师、结构主管
◆ 2003-06至2012-02 LCM结构工程师 、结构主管
深圳天马微电子股份有限公司
岗位：结构工程师（2006.6-2007.8）
职责：负责海外组工控品如TN STN FSTN COB COG EBN TFT 等模组的结构设计开发，配合电子工程师把控项目进度，相关结构物料的追踪、产品状态的确认以及相关结构问题的处理，产品开案前期与客户沟通、草图设计；具体工作内容如下；
1、前期与客户沟通、明确客户需求，设计草图.
2、独立完成背光、FPC、TP、PCB、FFC、H-S、铁框、吸塑盘等主要结构件的设计开模.
3、与生产、品质等部门确认试产、量产阶段产品不良原因并出具具体措施改善.
4、来料物料确认，判定样品是否符合设计要求.
5、推动和协调项目在公司内部跨部门运作.
6、与供应商进行技术沟通（行业信息、模具的开发能力、新型材料的使用）、图纸确认。
岗位：工业品部结构主管（2007.8-2012.1）
职责：负责初期报价阶段结构方案的审核，配合各项目经理对报价阶段草图方案的审核，设计开发任务的分配统筹，项目开案前产品状态的确认以及相关结构问题的处理，客户所提出的产品技术问题沟通、分析、解决，团队设计、专业技术提升培训，带领团队公关项目难题，曾作为公司开创与三星重要客户合作重点项目重要结构负责人，攻克三星模组三点弯曲实验要求第一负责人，弥补了公司在该领域的技术空白，曾连续两年获公司优秀员工荣誉称号，设计规范的制定修改，日常工作如下：
1、前期配合PM与客户沟通，明确客户需求，制定方案并安排设计员设计草图.
2.项目立项方案的审核.
3、各分件B/L、FPC、TP、PCB、FFC、H-S、铁框、包装盘等主要开模件设计图纸审核.
3、产品量产与PM讨论量产Costdown方案，对项目的可行性优化进行决策.
4、 按照项目进度表跟进跟进各工程师设计进度.
5、 推动和协调各部门与研发结构工作的开展及项目在公司内部跨部门运作.
6、 与客户、供应商进行技术沟通（行业信息、模具的开发能力、新型材料的使用），及时掌握供应商设计制作能力及行业信息.
