公司制程：NC切割-CNC/HCNC-Polish-CS-BM Printing-AR/AS镀膜
公司产品：CG: APPLE（IAP3、IAP4、IAP min）、Smartphone(APPLE/LG/SONY/HUAWEI/ZTE3.5”-4.0”)
OGS：ASUS(11.6”-15.6”)

涉及的工作专案
1.刮伤改善CIP、崩边改善CIP、抛光不良改善CIP。
(1).F-Polish 站抛光不良率提升（15%-5%↓）。
(2).F-Polish 站制程良率提升（76%-90.3%↑）。
(4).R-Polish 站刮伤不良率提升（13%-3.8%↓）。
(5).R-Polish 站崩边不良改善提升（4.7%-2.6%↓）
(6).CS 站崩边不良改善提升（3.5%-1.3%↓）
2.Polish 站新抛光磨皮、抛光粉测试与验证。
3.新产品试做FS-VMI2制程良率改善
(1).新产品导入前良率改善负责人，试产阶段良率提升(83.7%?-2%↑)
4.CS 站产品信赖性改善
5. 制程作业SOP制作与审核
6. 厂内日、周品质改善讨论会议主导
小结： R-Polish Dent不良改善（5.8%-1%↓）荣获小功一次、崩边不良改善提升（4.7%-2.6%↓）荣获嘉奖二次，Polish 站抛光不良率提升（15%-5%↓）荣获嘉奖二次,刮伤改善（13%-3.8%↓）荣获嘉奖一次

公司制程：面板切割、POL贴附、Bonding、 Assembly
公司产品：Hitachi TFT (7”.6.95”.8.2”.8.9”)、HSD TFT (7”.9”) 、AUO（10.1”.11.6”.7”）、CMO(8”)、CPT(13.3”.15.6”)、Eink(EPD6”.7”.9”)

涉及的工作专案
1.制程直通良率提升。
2.电气改善CIP、外观改善CIP、破片改善CIP、POL改善CIP。
3.部门绩效KPI改善。
4.部门内部教育训练展开，工程师能力提升。
5.客户端日、周、月改善改善会议主导( AUO、CPT、CMO、、HSD、Hitachi、Eink)。
6.厂内日、周、月品质改善讨论会议主导
7.制程作业SOP制作与审核
8.客户Audit稽核对应及改善