1.在期工作时间主要调试模组段新设备安装调试，清洗机，COG，FOG，AOI，点胶机，背光机，COF，FOF。 2.设备改造等等

1.在期工作时间主要调试模组段新设备安装调试，清洗机，COG，FOG，AOI，点胶机，背光机，COF，FOF。 2.跟进客户要求进行设备的改造，提高设备产量。

1.贵公司主要是生产自己产品，其次帮联想做返修市场。
2.在贵公司主要接触产品工艺OLED，OCA，水胶，总成支架组装等工艺等产品：
①：在职期间研究联想XT1585软膜显示屏拆解与维修，现在也大致了解到COF等工艺流程，软模分拆技术已经攻破。
②：在职期间研究液晶显示屏不良返修，玻璃，排线，IC清洗，BL分拆，偏光分拆等。目前清洗良率玻璃清洗良率在98%以上，排线良率100%，IC良率在95%，以上，BL分析玻璃保99%，偏光分拆玻璃保98%。
③：在职期间研究总成分拆，分拆之后模组清洗，总成分拆良率98%以上。
④：在职期间熟悉水胶治机调试维修，熟悉集英半自动机调试维修。
⑤：了解简单设备改造。
⑥:精通精运达全自动调试维修，控制生产效率，每小时产能750到900之间。

2010年5月-现在，在深圳深圳贝力佳电子科技有限公司工作，公司主要生产液晶模组从COG到组装直到成品，目前主生产IPS，广视角，全贴合，on cell TN的产品，玻璃厚度在0.3以下。公司现有三条松下TB33全自动设备，一条三力高速线，六台半自动晟晶贴片机两台华宗半自动点胶机。
1.目前在公司主要负责车间气动设备维修调试保养等工作，设备备品备件申请，及一些电工相关工作。
2.前后段现场制成不良管控与改善。目前前段片的直通率控制在97%——98%之间，目前公司采用0.17-0.09银光片。COG的直通率控制在98%以上，装配车间直通率控制在98.5%，目前生产无铁框BL产品，BL总厚度控制0.7-1.0之间。
3. 培训指导提升工程部人员技能水平，提高产品良率及设备稼动率。TB33产能从原来的每小时400pcs现提升到每小时480到500pcs。
4.新材料的导入试用过程中的全面跟进评估，做相应的工作验证与及相关信赖实验。
5.了解整个液晶模组工艺流程及工艺参数的评估和制定，前后段每个工作岗位SOP编写与修改。
6 空压机及中央空调的动力设备的日常维护保养。
7.熟悉全贴合 on cell生产流程与工艺手法。

2008年3月-2010年5月在日资企业上海旭统精密电子有限公司工作，公司主要生产液晶模组从COG到组装直到成品。主要是帮日立生产。目前公司有三条松下TB33全自动设备，日本村上机台2条线，台湾半自动贴片机4台。目前在公司主要负责车间设备维修调试保养等工作，与前段制成不良管控。