处理设备异常，参数设定，维护现场生产，治工具改善，管理人力分配。治工具改善等。sensor，film,HF来料等的评估。刀轮磨轮评估。

负责大机型的particle 气泡等不良。负责贴膜机台的参数制定，标准文件编写。主要负责软贴硬站点良率处理，对comet，G41良率提升显著~熟悉各种贴膜机贴合原理以及大体参数设定，熟悉贴合机台，对外观终检不良能准确及时分析出原因以及站点~熟悉TP制程以及原理,熟悉sensor原理，了解磨边清洗原理以及制程~熟悉抛光机台制程以及原理及其各种参数配置(CDE物理抛光强化)，熟悉蚀刻强化配方以及各种适应制程参数，了解化强原理以及各种实验方法以及各种优化参数。（ACDE TP化学蚀刻强化）目前为Film，ACDE，CDE站别leader.对机台异常能准确快速的通过电路图找出异常原因，并通过自己的知识对继电器电箱的检查能快速排除，保证生产进行,熟悉FAST/MAST CAM软件。熟悉TP全制程。

主要负责该公司产品不良的处理，主导了该公司HP大机型LFP的GSA出货客诉问题，通过对GSA出货的check list的编写，使客诉率从5%降低到0，主导了该公司大机型CAD和GA机型的PRS issue的专案，使不良率从25%左右降低至2%以下；负责该公司kodak小机型的SVS系统专案不良时候，通过对MS的研究，使MS在MS-test站的noise以及卡死，气压值低的不良率从12.5%降低到1%以下，对后续制程改进，使整机MS-runln的不良从2%降低到0.1%以下，并提供改善报告。