◆2014.02——至今 上海天马微电子有限公司；NPI——消费品组TP on cell； 6月调车载NPI组至今。
工作职责：新品导入，新品良率提升，解决新品到量产过程中遇到的isseu；负责产品、制程可行性评估，样品制作，良率提升；编写flow chart、P-FMEA/CP等文件、试做准备及安排，试做完成总结报告和检讨；生产工艺、流程改善，产品性能及结构方面的改善；参与新产品设计过程的工艺设计定型；跟进产线生产情况，对出现的不良，做FA，并做出相应措施。
主要客户：MOTO 中兴 宇龙 天珑 Harman Yamaha Visteon

◆2011.09——2014.01 黄山中显微电子有限公司；研发部—LCD研发样品组，期间：10—12月 到深圳总公司培训；对LCD前、中、后段流程，工艺都有一定了解。
工作职责：负责前、中、后制样总过程，及解决制样过程出现的问题；跟进物料进度，试用、验证导入新材料；优化生产、工艺制程，解析不良，提高产品良率——解决异形灌液，sony 3D眼镜色差，视角问题，ITO替换降低成本等项目；
主要产品：3D眼镜、电表、COG、光阀、VA等。
2013.01-2014.01——TP FAE，期间：04---07月 到深圳总公司陪训；对FPC设计如何解决ESD问题有较深了解，解决蚀刻文项目，熟悉 sensor流程等对敦泰IC比较熟，并了解汇顶，思立威IC，会用protel layout FPC；参加FPC返工利用，短路电测板专利研发。
工作职责：负责TP，客诉，不良解析，及解决制样出现的问题；负责新品导入，试用、验证，导入新材料；优化生产、工艺制程，提高产品良率；解决新品生产过程中出现的问题，解析不良品，提供不良解析报告。
主要产品：G+G，全ITO，MID——5寸—10.1寸等。