1，侧背光结构设计，网点设计，光效处理，PCB或FPC设计。
2，键盘背光网点设计，光效处理，PCB或FPC设计。
3，测试治具设计。
4，生产出图。
5，图纸变更。
6，客诉处理。

2011年6月份至2013年5月，在深圳市宝明科技股份有限公司（背光电子行业）担任PE工程师，主要负责：
（1）产线异常分析、处理,
（2）治具制作与维修,
（3）作业指导书的制作；
（4）追踪、解决开发阶段产品问题，并提出改善，优化意见,
（5）改善生产工艺，提高生产效率；（结构简单的产品，取消发光贴BEF工序，提高30%的产能）
（6）编写客诉报告（8D报告），解决客户抱怨，对产品优化改善；
（7）自动贴膜机的夹具由铝板改为亚克力板，并可以本厂制作，大大节约成本与减短制作周期，奖励2000元现金。

2008年11月份至2011年4月份（2年半），在东莞奕东电子有限公司（背光电子行业）担任PE工程师职位，主要负责：
（1）产线异常分析、处理；
（2）治具制作与维修；
（3）作业指导书的制作；
（4）追踪、解决开发阶段产品问题，并提出改善，优化意见；
（5）改善生产工艺，提高生产效率；