1.负责FAB3 module各检测站点的不良监控
trace scan机台的index和status，管控scan机台的recipe，根据生产状况建立各product的scan recipe，并根据recipe的好坏适时的fine tune，避免scan出来的false增加，将每天FAB内发生的case（包括inline和module反馈）整理成report并通知对应module，trace module各机台的performance，查清楚worse case的impact lot和root case，trace各layer key defect一周的trend chart（by time和by EQP），致力于降低product各layer的baseline。利用odyssey调出每天scan的map，查出special map的defect，从而及时监控从前到后的生产状况，避免module机台持续恶化，不良增加，给工厂带来损失。
2.close OQI的DN,避免客诉
trace OQI所开的DN中的各种defect，根据OQI inspection rule作出判断并处理，是直接release，返回FAB rework，还是等PIE waive或hold给module scape等等，将worse defect的生产数据（history异常，共同机台等）汇集并整理成report，反馈给相关module，查清root cause并作出改善，从而达到各defect的index，降低客诉。

在奇美的2年多时间里，我主要担任LCM组装制程工程师。
1.维护产线生产和提升FPY
对产线生产（包括组装、检测和包装）中遇到的种种制程问题进行排查和处理，例如film材和cell等来料不良的及时反馈和跟踪，对组装panel手法的定义，对问题产品的分析和处理等等。解析MA段的不良品，掌握影响FPY的主要因素，在产线上寻找这些因素的真因，从而对症下药，加以改善，最后总结经验，避免不良累次发生，从而达到FPY的提升，这两年从奇美建厂开线到现在的多达10条线，各机种的FPY从之前持续低迷的94%提升到目前的98.5%。当然这当中需要我们工程部和各部门由其是MFG的配合，因此沟通就显得尤为重要，要考虑实际作业的可操作性和便利性，进而提供能改善良率的持续有效措施，从而达到产能和良率的双丰收。
2.厂内判退和客诉不良产品的解析
对FT在画检和外观检的漏检产品（FQC判退，OBA以及客诉）进行解析，通过解析对漏检的真因进行层别，是作业员疏忽大意还是产品稳定性不够，是宣导不够还是SOP定义的不够详细，召集我们课的成员召开会议利用脑力激荡和5Y分析法探索深层次原因，然后带着问题点去采取临时和长久的措施，接着是跟踪改善效果，对比改善前后此不良的不良率和漏检率，总结经验，最后将此issue整理成8D报告提供给其他部门及客户，从而保障产品的品质也算为公司的荣誉做出自己的一点点贡献。
3.产品各种料件的验证和规格制定
在生产过程中，有时需对产品的新组件和降等组件（如有瑕疵的film材，铁件，塑件，撕膜LGP等）进行产线验证，从而判断是否可release，这时就需要设定条件，对一定数量的组件进行产线实组并全程跟踪，从验证结果评估是否可通过，或是定sample可过，必要时需和BLC，OECM或者SQE的品管制定规格或是修订规格，从而避免材料浪费，降低材料成本，给公司带来效益。