更新:2024-06-13     被浏览:
潘先生 ( 43岁 , 男 , 编号:40818 )
工作经验: 10年以上经验
基本资料: 中专学历 | 173cm |
现居住地: 深圳市,寶安區.福永同富裕路嘉隆科技電子 | 深圳市,寶安區.福永同富裕路嘉隆
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求职意向
  • 工作职能: 市场调研/业务分析 研发部经理/技术主管
  • 意向岗位:LCM/TP-PE/ME经理
  • 从事行业:背光模组
  • 工作地点:广东 深圳
  • 期望薪资: ¥10000-15000
  • 到岗时间:随时到岗
  • 求职状态:在职,考虑更好职位
  • 工作性质:全职
工作经历 平均工作时长:
  • 2013.01- 2013.12
    深圳怡亚通(鑫怡国际)工程主管
    2013年1月30日入职深圳怡亚通(鑫怡国际)
    该公司主要是(贸易)供应链服务,在公司担任工程主管一职,要是负责研发与制程品质分析工程主管,由于公司人力需求被协调分配监管售后工程师

    1、对客户/代工厂品质各材料设计需求变更,NPI试做/BOM建立,制程
    中不良深度解析提出有效对策改善,达到客户实际要求
    2、对业务出货后定单品质客服售后处理
    3、熟悉产品进料检IQC/OQC检验标准,(IIS、OQL、QC七大手法)每周
    出差定时对代工厂流程中及库存抽检,使用出货品质为最佳状态
    4、对不客户需求各项(RMA)迅速分析处理,并提供8D或制程分析报告
    5、在工作中为人善于沟通协助公司业务出货需求,并成功接下4笔业
    务为公司带来营利
    6、目前还在该司就业中、
  • 2010.04- 2013.01
    深圳市嘉隆科技有限公司TP-PE工程師/设备工程師
    2010年4月20日至今在深圳嘉隆科技有限公司从事TP-PE工程师
    一、主要负责:
    1.從2.5寸到10.1寸TP/OLB/FPC/FOG-Bonding/Test測試/sensor-Cover貼合/OCR水膠/OCA膠/OGS-TP模組貼合/film-sensor貼合/3D片贴合/口字雙面膠TP模組貼合/及各站作业流程定義及產線品質優化改善;
    2、TP-Bonding/貼合/各站人力、治工具、设备、耗材评估及规划;
    3、TP各站的人员教育训练及FMA人员训练教材撰写;
    4、TP相关站别SOP(作业指导书)与OI材料撰写;
    5、TP制程与异常处理分析改善对策协调与安排; 6、设备测温/测压/预固化/本固化能量测定计算及参数编写,对水胶贴合机气泡/异物/毛屑/异常能迅速排除,
    7、協助設備調機對ACF贴附机/FOG自動/SOPB半自動Bonding机/OGS-Bonding机/OGS水胶贴合机/TP折片机/ film-sensor/OCA貼合机/UV固化机/進行新機種參設定,日本芝浦水膠機臺新機種參數設定/台湾意倘参数设定/國產力巨/福和达参数設定/泰科盛参数设定/設備保養.異常處理
  • 2008.02- 2010.03
    东莞市清溪镇翊凯电器上盈光电科技有限公司LCM-设备工程師
    工作描述:2008年2月10日至2010年3月25日在东莞市清溪镇翊凯电器上盈光电科技电子厂从事LCM-PE工程師與設備工程師該廠主要生產LCM/FPC/TAB/COF/Bonding到19寸OpnCell組裝與整個Rework 代工 主要负责:工程部设备工程师,以理论与实践相结合,针对全自动化OLB-Bonding机台,手动化重修Bonding/FOG/SOPB,COG机台,PCBA- Bonding/POL撕除机,POL贴附机,Laser雷射机,TAB冲切机各种机台调试及设备参数设定,机台的保养参数设定及线路维修,及PLC三菱控制器软体的更改等… 1、新厂生產所需站别,Rework作业流程及区域规划;
    2、各站人力、治工具、设备、耗材评估及规划; 4、重工流程定從Cell-POL貼附/SOPB-COF /FOG/Bonding/Test/Aging/OpnCell-B/L組裝/ 4、R区相关站别SOP(作业指导书)与OI材料撰写,制程分析与改善对策
    5、B/L制程与MA段相关学习与异常处理
  • 2005.03- 2008.01
    gbm”精成科技威成电子厂(东莞黄江宝成集团)LCM-PE工程師
    一、主要负责:
    1、负责制程维护与改善,日常产线问题及重大品质异常处理及改善;
    2、新产品导入前物料的评估与验证,试产跟进及问题的处理;
    3、作业指导书(SOP)的编制,新进员工作业手法培训及良率的提升;
    4、拟定产线工艺流程及参数及可靠性能验证,报告的编写;
    5、熟练掌握液晶显示器的各个生产流程:COG、FOG、POL、LCM等工艺流程及制程管控、不良改善等。
    二、制程主要改善项目有:
    1、19寸PCB板压着不良改善,良率从先前的72.5%提升到99.5%;
    2、新机种试产时OLB位移(内缩/外擴)不良改善 ,良率从先前86.8%提升到99.8% ;
    三、主要完成工作有:
    (1)人员培训考核:
    a.对新进人员进行培训考核,做到持证上岗;
    b.根据作业人员作业状况(以周月为单位考察)与原材料来料状况,及时针对整体与个人教育训练,减 少不良产生;
    (2)POL 内部Particle改善:(无尘衣上的纤维毛屑,CELL来料带有异物,偏光板来料带有异物)等,良率从原来的96.87%提升到98.26%;
    (3)曾多次到群创解析客诉品,在回厂内后用报告的方式反应给各部门之后并得行有效进行改善。
    (4) 新机种导入(AUO21.6/AUO15.6/INL18.5/HKC18.5…)
    (5) 新材料评估导入(耗材:Silicon/Teflon/clean tape;部材:ACF/COF)
教育经历
  • 1996.07-1999.07
    黃岡第中专
    中专学历 機電一休化专业
自我评价
  • 為人誠信朴實﹐吃苦耐勞﹐性格隨和﹐好学心强,对工作认真负责,有較強的沟通与协调能力及集體榮譽感和團隊協作精神。能熟練使用電腦進行相關作業;精通常用Office 軟體(EXCEL/ PowerPoint/Word)MES/ERP系统/Minitab/SPC/CAD绘图软件
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