信利半导体经理
11月 / 2003年 至 10月 / 2009年 信利半导体有限公司
05年9月至09年10月任LCM 工艺经理
主要负责：
1、LCM 新工艺、新材料、新设备的的开发、测试
2、新材料的推行与新供应商的评估与审核
3、COG/FOG的工艺指导及良率改善、
4、装配夹具和测试夹具的持续改造
5、LCM样品的测试与评估、做样后的总结；批量导入和跟踪
6、生产过程中质量问题的处理与跟进、组织和领导对重大项目的改善
7、生产岗位WI的制定与确认、装配工艺和焊接工艺的培训
8、客户质量问题处理及8D报告制作
9、部门内部人员管理、培训及考核
04年11月-05年 8月 任 LCM生产经理
1、部门的目标管理和达成、部门整体效益提升
2、生产计划达成、生产效率、良率提升
3、部门物料损耗控制、成本节约
4、人员管理、员工技能、流程培训、部门体系维护等各生产相关事情
