1.日立BOND设备的安装。
2.日立BOND设备的调试及产品投入试产。
3.日立线改造，本为中尺寸设备，改造生产小尺寸。
4.优化各单元设备动作，解除设备各单元的残件。
5.对设备的残件问题，进行改善及提出方案及实施。
6.对工程师及作业人员进行教育训练。
7.协助安装TP设备及调试。

1.日常生产设备异常处理及改善。
2.新品种导入及跟踪状况。
3.对设备残件进行整理并改善。
4.对设备部品进行购买，及设备部品的需求整理。
5.新设备的规格书撰写，及新设备入厂的日期进行确认及追踪最新状况。
6.新设备车间定位及摆放的确认，并做标示。
7.新设备的安装进度及RA试验进度的跟进及新设备的问题点整理。
8.与厂商沟通对设备问题处理及协助Online处理设备异常。
9.对设备生产动作进行优化，及T.T的测量。
10.2009年1月到2010年1月,对OLB制造作业人员管理，负责人员的出勤，及人员的作业问题改善，DPS产能的生产管控；提升作业人员对设备操作的能力及考核；14.1产品由原来的每线3200片/天提升到3700片/天。
11.2008年初从AUO移芝浦设备回IVE3条线；对设备进行拆分，对相关部件进行固定并打包，真空包装及木箱包装；在IVE进行安装及设备调试生产。
12.2010年新设备松下FPX201,FPX102及SAT设备进行MOVEIN及设备的架设备，管控设备安装进度及问题点的整理；并与厂商进行协调处理相关问题。
13.对各线设备残件的整理，并做计划处理残件，对所需的备品进行确认及购买。
14.设备生产周报的撰写。
15.对三菱PLC的监控查看，及简单的程序BUG进行修改。
16.设备部件采购。
17.主线设备评估与采购。
18.设备造成的产品不良进行分析及改善。
19.JI设备良率的提升。

1.产线异常分析及改善。
2.针对批量性不良与SQE及厂商进行沟通改善，及改善进度追踪。
3.对客诉品进行原因分析，并提出改善方案，及改善进度追踪。
4.新产品量产的问题整理及与相关部门进行改善。
5.对产线提出的异常进行处理及改善。
6.对来料性不良的材料与SQE进行沟通并追踪改善结果。
7.对PCBA板不良进行分析，及改善批量性的不良。
8.与PCBA板不良与厂商沟通改善，及追踪改善进度。

工作内容
1.日立设备日常维护。
2.新产品机种设定，调试，试产。
3.日常生产中设备DOWN机异常处理。
4.设备品种切换，及调试生产。
5.月保养，季保养，及残件部件更换。
6.设备生产不良品原因分析及改善。