LCM电子设计（5.0寸至6.9寸），FPC/PCB LAYOUT，BOM编写，工程制样，不良分析,项目优化与改善。对常用IC有较深的了解，以51单片机/STM32/T800/国宇平台编写程序点亮MCU、SPI，RGB接口，MIPI接口屏，与显示效果调试。具有丰富的调屏经验,负责公司调屏工作

1.新项目产品评估，选型和报价，优化结构材料配置，把控成本；
2.样品物料bom审核，各项物料出图打样；
3.试产物料进度把控，走dcn受控资料；
4.产品转量产量产项目，走ecn流程变更项目资料
产品包括“lcm模组，全贴触控一体化模块，工控和手机以及消费级电子产品，尺寸包括1.4到10.1inch
5.配合客户封样，制订产品规格书，验证材料可靠性，cpk和FAI制作
6.熟悉背光材料膜材选型，背光模具的开模和组装

1）.接到客户图纸，结合厂内资源，初步给出设计方案及材料选择；
2）.根据业务提供立项需求表，与客户沟通确认其对产品的色温、亮度、可靠性及结构等相关技术参数要求.
3）.完成产品的结构设计及材料选择工作，产品BOM的编写，核定各物料用量、损耗.
4）.跟踪结构件使用状况（包括试制和试生产）样品阶段产品的点亮和光学数据采集；物料组装工艺的评估，处理相关技术问题并提出改进方案.
5）.完成相关技术资料的整理、归档工作，走DCN流程受控资料.
6）.针对量产项目，根据客户提出新要求，重新整理资料，走ECN流程.
7）.参与处理生产现场相关技术问题，协助处理客户现场的技术问题.
主要产品尺寸1.44”- -5.7”.

1.参与设计与开发阶段评审: 依据图纸要求评估厂内制程能力，品质要求对新产品尺寸、外形等确认；对新产品品质要求、工艺条件及新工艺等评估，主要评估是否超出设计规范、工艺及设备能力同时申请必须的配套作业治具。
2. 制样生产过程监控：图纸，BOM，测试程序，测试指引等的完整性合正确性确认；依据图纸和 BOM 要求，确认新产品工艺条件及工艺流顺序， 分析解决制样过程中的异常，并跟进至关闭；对制样过程评审。
3.小批量与发布阶段汇总：试产前召集制造、工程、品质、PMC 召开小批量试产说明会；会议依据list单对新产品工艺、品质说明，制样效果及问题点状态说明，以及特殊工艺、品质要求、小批量投产时间、数量、交期、各部门职责说明等，定好责任人；
4.试产完后总结试产问题点并追踪其关闭，试产完后3天出试产总结报告

工作职责：新项目的开发设计，终端客户软件调试。涉及产品有FSTN/CSTN/TFT，应用于手机、数码、仪器仪表等

LCM/LCD工艺部工作职责：负责新产品技术的生产导入、LCM测试架的制作/调试、生产重大技术品质问题的确认。涉及产品有TN/HTN/STN/FSTN所有黑白LCM产品。应用于手机、数码、仪器仪表等。