1.新技术、新工艺开发，对新工艺和新材料进行可行性验证、数据收集整理等。
2.新工艺、新产品的相关问题点收集、检讨、后续改善对策及相关参数DOE优化验证等。
3.新产品、新工艺对应所需的设备评估及导入。相关配套治工具的设计与改良。
4.产品异常分析及改善报告，改善成功后的相关作业技术资料编写。
5.推进新工艺实现、新产品自动大量量产。（OGS、G1F新工艺的某机种已成功量产）

主要负责TP中段生产设备的异常处理、维护保养、技术改善讨论等；负责设备周边治工具的设计管理以及产线良率的提升。（对MDI镭射切割机/异形切割机/CNC磨边机/网印机等较熟悉。
1.负责设备调试、异常快速处理以及维护保养，相关文件辑写（SOP、异常改善报告、设备保养计划制定等）　　　　　　　　　　
2.设计改善设备及周边治工具，对设备不良之处改进。曾主导改善和开发产线所需治工具（Panel放片治具—可调式CST，Loader&Unloader取放片治具，清洗机双层篮具），提升了产能及品质良率，为公司节约了大量成本。
3.维护并保证设备的正常运行（稼动率维持在98%以上），设备备品管理（安全库存、备品请购）
4.管控该切割段切割类产品不良,解析品质异常并及时提出相应改善对策,切割类不良率控制在0.3%以内
5.新产品的快速导入、参数设定及优化，
6.专案制定与执行（产能、良率提升专案、Cost down专案）
7.课内早中晚工作报告，组内人员的管理（每日工作安排，日常出勤，绩效管理等）

负责Cell段生产设备及治工具的管理以及对生产工艺流程进行管理和改进。对MDI切割机/液晶注入机/UV曝光机/清洗机/贴片机等较熟悉。1.处理产线设备异常并对其加以防呆，对设备和治工具不足之处进行设计改善. 2.对设备进行定期维护保养，定期管理设备备品及周边治工具. 3.对品质异常进行解析，给出解决对策并跟近改善,提高产线良率. 4.负责新产品导入，设定合理参数。