性质： 台资企业 | 规模： 200-500 人
描　 述：
光学磨床；
压缩模开发；
LGP光学设计；
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公司性质：内资企业
担任职位：研发部经理
工作描叙：主要工作：
1.LGP光学设计与项目检讨；
2.负责：试模、模具组立、光学设计、LGP模具设计4大块日常统筹；
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公司性质：内资企业
担任职位：技术总监
工作描叙：主要工作：
1.开发部日常事务处理；
2.项目开发确认审核,重点项目进度跟进处理；
3.项目开发、光学设计指导；
4.定期客户新技术拜访与供应商新材料交流；
5.各部门工作协调；
6.模具制作/注塑成型相关专案协助；
7.生产异常处理；
8.前沿技术资料收集（撞点&V-CUT,LGP成型） ；
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公司性质： 台资企业
担任职位： 技术员/工程师/主任工程师
工作描述：
2002~2005年间：
1. 项目前期评估，跨部门小组会议召开；
2. 项目报价；
3. 机构设计建议，光学确认；
4. 模具进度跟进、修模检讨，光学网点设计、制作，效果确认与改版；
5. 送样样品制作，客户异常反馈联络确认与处理；
6. 承认样品的制作、发行资料整理；
7. 新产品说明会议的召开；
8. 量产异常处理；
9. 研发课内工作安排与协调，开发技术人员培养；
2007~2012年间：
1. 化学蚀刻网点设计软件编写；
2. 台湾Laser软件项目开发东坑项目负责人；
3. Laser机台应用于LGP模仁网点制作项目开发负责人；
4. LGP光学设计；
5. LGP用标准散光锯齿建立者；
6. Insermolding（胶铁一体）项目负责人；
7. V-CUT机台购置评估与V-CUT光学设计研发；
8. 东芝手机按键LGF开发负责人；
9. 日立合作ULF（超薄高亮逆棱镜）项目负责人；
10. 东芝HMS（高速微细切削加工系统）项目评估负责人；
11. 撞点、切削加工网点配合V-CUT、R-CUT与亮度提升项目负责人；
12. 重点难点项目技术问题探讨、处理；
13. 市场前沿开发技术收集；
14. 新材料收集、评估与使用推广；
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