2009.4至今：苏州吴江广桥广电有限公司 設備 工程师
从事岗位：厂务设备处 設備 工程师
消费电子(LCD显示器模组); 上市公司（台湾）; 1001-5000 职员;
一 工作职责：
1) 设备别 Issue 的确认分析，解决对策的提出及实施（主要负责IC，OLB,PCB端不良控制）
2) 管控项目监控测试，完成相关参数分析并提前预防
3) 工程相关SOP做成及人员教育
4) 间接性生产材料使用特性的测试认证及2nd source 导入
5) LCD中小尺寸新机种，N倍化导入
6) 值班组LEADER担当，重大机故对应，异常回报等
7) 新进人员培训
8) 机台保养，残件统计，购买，恢复.
9) COG,OLB,PWB,FPC机台T/T提升
10）熟悉三菱PLC编程与调试
二 专案 改善
本人主要负责专案为COG IC抛料改善，改善内容如下：
1）IC抛料改善方向-假压頭
现象：旧假压头（真空孔）的空吸值与实吸值差别过小，平均在15.6，导致无法正常吸取IC， 吸不起IC或把IC吸歪会造成IC mark辨识不良和IC不稳定错位。
改善后：假压头采用真空槽来吸附IC，空吸与实吸的差别可以达到27.6，比旧压头提高77%。
2）IC抛料改善方向-TRANSFER頭
松下COG原厂現況：IC吸附面積比較大，水平度對吸附效果影像很大，容易造成真空不良及IC BUMP刮傷。
改善后：吸附方式改為吸嘴式（硅膠）的，減小吸附面積，以增加吸附成功率及減少IC BUMP刮傷。
3）IC抛料改善方向-抛料盒
改善前：现有接取盒离抛料的Tool较远，IC下落的距离较长，在抛料的吹气过程中，IC可能会被吹偏离盒子位置，落在盒外；另外Tool 1与滑轨的边缘平齐，IC绝大部分会抛在滑轨内，能抛在盒内的几乎没有。
改善后：新制的接取盒固定在滑轨上，悬空放置，无需再考虑光源影响，有效接取区域大大增加，另可使抛料IC的下落距离大大减小，降低吹偏的可能；且接取盒可以置于Tool 1的正下方，这样Tool 1的IC基本上可以抛在盒内；新接取盒的底部和铺在其上的软皮均为网状，可避免吹气时造成的IC反弹，软皮亦足够软，不会造成IC的刮伤，可大大提高盒内IC的回收率。