贴合，背光组装

1.机种专案根进（从图纸到量产）.
2.设备维护.

2011-07/2012-09 公司名称：广州三希集团广茂科技
工作描述一：
1.触摸屏生产线架设（TP贴合；总成贴合；FOG）
2.设备工艺全面cover（TP贴合；总成贴合；FOG）.(采用OCA制成，真空贴合)
3.触摸屏生產工藝優化（TP贴合；总成贴合；FOG）.
4.生產協助.
工作描述二：
1.组建广茂切割工艺工程，从设备的验收到调试顺利生产.
2.负责POL的维护及产能良率提高，POL产能提高到建厂以来历史新高.
3.针对pol的异物不良规格，通过更改制程：把0.1mm的异物不良由20%降低到7%以内.
4.FOG设备制程优化.
4.负责CELL及模组线的架设.

2006-04/2008-07 公司名称：东莞奇信电子
工作描述：
1.公司初期设备的Mive in前的准备、Move in、定位、 组装、cold run、Hot run.
2.作业制程手法的定义.
3.公司遭洪水淹没后各制程设备的拆卸组装维修（from 切割 to 偏贴）及稳定调试.
4.偏贴两条线及产能的提高：日产能从12K/Day 提高到18K/Day.
5.LCD后段设备的维修保养，日常异常的处理，设备稼动率的提升. 2008-06/2009-06 公司名称：宁波奇信电子有限公司
工作描述：
1.产线扩线：设备的Mive in 、组装、调试到稳定生产.
2.偏贴良率的提升：POL不良由3.6%降低到1..5%以内.
3.应对客户的稽核：eg:DELL、Acer、hp、lenovo等，并完成稽核后缺矢的改善.
4.设备的风险评估及改善.
5.应对ISO14001/18001的稽核，并完成稽核后缺矢的改善.
6.产线设备重大异常的处理,提高设备的Up Rate.
7.经反复实验解决了困扰两个礼拜因注入造成的玻璃Mura 问题.
8.设备备品的管控、制程成本的Cost down、工程人员的调配.
9.主导并协同其他部门定义各制程Rule，优化制程提升良率.