精电显示技术有限公司工艺工程师&生产组长
2007.08~2008.05,负责LCM清洗/COG/FOG现场异常处理; 每周前五项不良分析报告,召集相关人员进行
检讨,确定责任单位责成改善等。
2008.02~2011.02,对应LCM终测/外观良率提升,高不良专项跟进处理及对应客户投诉不良分析改善追踪,各种不良分析报告处理等
工作业绩/项目
1、对应TN车载型号客户投诉腐蚀现象改善:进行厂内清洗条件实验验证确认,对此型号厂内封胶时间,人员操作手法等进行严格控制,发行文件,通过生产30K产品验证,此型号完全消除电蚀现象,产品出客户跟进48K,多次投冷热冲击/高温高湿通电实验验证,无电蚀不良品,为公司挽回客户信心。
2、对应CSTN产品多个型号长期清洗不净,造成COG Bonding IC报警严重,影响产品产出改善:对来料玻璃经行确认,对清洗条件经行再次评估,对机器设备信赖性实验确认,发现清洗机后两槽烘箱使用年限较长,内箱严重脱粉尘,使用产品进行实验确认,确定问题点做出实验评估报告,与相关部门检讨确定更换设备.经此次改善, 彻底消除CSTN COG IC Bonding因玻璃不净报警问题.
3、对应STN车载多个型号框边彩/发白(Spacer聚集引起)高不良改善:与LCD部相关人员进行不良真因分析,确定不良由产品边框盒厚不均及伴随Spacer位移引起,多次召开检讨会议,确定各部权责,跟进LCD改善进度,进行全程实验跟踪确定改善结果.经过多次实验验证.由改善之前投产120K总不良率8%,改善后降低到跟进投产40K总不良率1.6%左右,为公司后续生产节约大量原材料成本.
4、在精电公司工作4年左右时间,负责LCM制程日常异常处理检讨外,为公司共作出40多项专项改善案例,为公司节约大量人力/物力.