岗位职责:
1、新项目电子部分评估:IC选型/贴合方式/功能等项目整体方案的评估确认
2、FPC原理图及LAYOUT绘制;
3、SMT BOM资料制作;
4、电子部件确认签样:TPFPC的原理设计、layout打样对接以及首次来料确认签样
5、负责TP、FPC设计及相关电子元器件选型及TP功能测试和相关不良分析
6、电子类异常处理及跟进;
7、电子类材料导入评估及跟进;
8、对电子类物料供应商的评估及审核;
9、上级交代的其他临时性工作;
岗位要求:
1、懂TP电子设计及调试TP
2、TP研发电子工作经验3年以上;
3、能独立解决TP电子结构上的技术问题;
4、熟练操作CAD、Protel/Pads、Office办公软件;
5、可独立完成FPC Layout;
6、有15.6寸以下Film AgITO全激光镭射研发经验优先。
7、熟悉目前主流IC方案,拥有较强的软件调试及功能不良分析能力;
8、需要懂 黄光、激光、GG结构触摸屏全流程,全贴合工艺全流程
9、责任心强,有团队合作精神,服从领导安排;
10、能接受出差,全年1-3个月时间在深圳,其余大部分时间在湖南湘乡,接受不了勿扰!
求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。 您还可以举报此职位
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