1、负责Bonding线(芝普/日立)设备的现场维护、切换机型及异常处理;
2、对现场品质异常、设备异常主导分析与彻底解决;
3、对生产设备作业过程的稳定性做到相关保障,提高生产效率与产品质量;
4、编制设备类相关使用作业指导书,以及设备作业人员的培训工作;
5、落实并定期对设备进行维护、管理,并制作维护管理计划;
6、对设备的效率,安全性,稳定性,操作防呆性进行改良和完善。
任职要求:
1、中专及以上学历;
2、有3年以上芝普或日立设备的调试及维修经验;
3、能独立完成各尺寸的转型编程,熟悉工艺标准参数
4、训练掌握全自动设备或同类型的大尺寸Bonding设备;
5、懂Excel办公软件应用,有PPT报告编写能力。
求职过程请勿缴纳费用,谨防诈骗!若信息不实请举报。 您还可以举报此职位
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