岗位要求:
1、本科及以上学历,电子信息、计算机、通讯工程专业,有3年以上模组研发相关工作经验;
2、有良好的沟通能力,做事认真、积极主动,有良好的跨部门跨组织沟通/协调能力;
3、熟悉Android/Linux/Windows系统,熟悉串口通讯&C语言&ARM架构常用MCU,能够使用常用模组测试底板编写测试程序;
4、能够熟练操作研发工作相关的绘图软件,例如:UG、Protel、PADS、AutoCAD、PRO/E等,熟悉软板和硬板的硬件从设计到生产的整个流程,可以独立完成设计背光结构件及FPC&PCB Layout及制作原理图;
5、熟悉cell和IC的工作原理,有开发RGB、EDP、TTL、MIPI、LVDS等常用接口工作经验,能熟练使用常用仪器仪表,如示波器、BM-7、万用表等。
岗位职责:
1、负责产品从需求、开发、采购、生产、销售、售后全方位技术支持;
2、负责研发立项技术评审、结构&电路&原理图设计、材料选型、初步成本预算、样品制作,全力为样品、试产、量产过程中的异常提供有效的技术支持直到问题关闭;
3、编制完善研发资料:结构图纸、BOM、组装建议书&结构爆炸图、规格书、承认书、ECN&ECR等技术文件报告文档资料;
4、持续改进现有产品的竞争力、跟踪研究相关领域的动态和技术,提高产品的可靠性及先进性;
5、负责公司相关产品专利资料填写、申请、下证事项;
6、负责为客户提供产品咨询、技术解决方案、现场技术支持和技术培训等,解决客户产品应用结构&电路设计与相关系统显示技术问题;
7、完成上级领导安排的其它临时性工作。
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