主要负责bonding/贴合工艺制程改善,包括新产品导入、参数DOE验证、相关不良分析与改善; 主导进行新技术、新工艺和新材料的验证和开发; 建立工艺流程标准,以及编写SOP、工艺技术规范等工艺文件。
要求:工作五年以上经验!
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