深圳市华科力达自动化设备有限公司

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软对硬贴合机设备用途：

  设备用于35寸以内的各种触控膜材或任何film的帖附，如CG OCA，SCA贴合片，偏光片与LCM等F F/F G 贴合，在纳米银线TP制程的教育面板里应用较多。

软对硬贴合机设备特色：