1.绑定设备或偏贴设备稼动率提升.
2.绑定设备或偏贴设备保养及维护作业.
3.绑定设备或偏贴设备产能提升.
4.设备制程不良率与仕损率降低.
5.协助新进设备Move-in、Setup。
6.协助耗材Cost down之second source实验验证作业
7.绑定设备或偏贴设备新机种设定和旧机种切换.

任职要求：

1、有在LCM厂维护bonding设备及偏贴设备者优先。懂PLC、C  程序者优先。