负责国产全自动生产线LCD前中工序STN高路数、负显，VA类产品主要不良的攻克和改善；
1、现场调试蜀丰全自动PI机印刷参数，优化日产化学高可靠性PI印刷条纹的改善；和设备供应商现场确认陶瓷辊来料角度和目数与PI印刷条纹的关系；明确国产凸版上线前清洗，保管有效工艺条件；将高路数产品在LCM端出现的显示黑线高比例不良有效改善；
2.针对STN类负显产品黑白点的立项攻关：针对不良品进行持续FA分析和归类，现场DOE排查，组织生产对设备进行周期性彻底清洁等，使得项目在半年内关闭；
3.针对电目测易出现的高比例不良，组织生产品质进行产前策划，建立预防机制，工艺，生产组长现场确认把关；
4，针对边框胶水引起的高比例边框LC反扭进行对比实验，有效改善此类异常；
5.针对CS反馈的客诉功能不良进行有效FA分析，现场排查，工艺试验验证等；
6.组织优化现场PDE，CP，FMEA，培训工艺技术人员等。
7.针对品质会议提出异常问题给出有效改善行动等；

2011.10-2015.7月负责精电BLine半自动，A2拉370*470 Auto line的LCD生产线；
1、负责边框气泡项目的彻底改善，试验评估不同盒厚产品网版类型的选择工艺，不同边框胶水型号搭配不同盒厚产品的膨胀系数明确，形成设计开发规范，有效预防和改善此类问题的再发；
2.车载产品显示暗划、缺划客户端投诉的立项改善和攻关
3.车载冷冻气泡问题的根源探测，优化边框粉和中心粉的合理搭配，并形成设计规范，有效控制调盒压力在0.4bar以下，有效屏蔽此类问题的再发；
4.主导ISTN高附加值产品边框彩虹不良的项目攻关和改善；
5.日常产前策划和不良改善会议的参与和有效配合等；
2015.7-2017.10 精电技术发展部（研发中心）
1.FLCD项目的开发和参与；
2.VA1，VA2，VA3产品项目的开发；
2017.10-2019.7 CTP，CL项目工程师
1.负责CTP G G产品，A3A4 auto line。主要不良的攻关和改善；
2.负责CL车载中控盖板线的筹建，设备move in，调试，主要负责4台高精度CNC设备的编程和调试，满足各类CNC产品的品质要求；
3.主导CL。IR油印产品由外加工改到厂内生产的品质攻关；