职责：1.负责LCD车间COG，贴片，组装段工艺，努力学习LCD制造的相关知识，积累经验。职责包括对生产流程制定、日常生产异常的处理、对生产材料的评估与确认、对生产操作手法的规范、SOP的制作、对新进员工的培训、重点异常的分析与改善，确保生产的正常。（给予临时对策或永久性解决对策）
2.测量试产期，量产期的新产品、新工艺的工时评估。
3.编写产品的工艺流程图及产品的作业指导书。
4.在产品的工艺技术改造及优化，持续改善，提高产品直通率及效率。
5.推动并落实改善方案的执行，跟进及总结，定期组织（品质/生产/工程）召开总结会议。
6.记录/统计每日生产异常情况，作为工作日记汇报上级。
7.跟进试产问题点的改善，在量产前组织量产说明会议

职责：工作描述： 1.负责新产品导入时，结构/工艺/品质问题的发掘、评估和改善跟进；辅助工装、夹具的需求评估
2.负责新产品试产过程主导。
3.负责产品试产阶段异常问题推动与改善 4.在样品与试产阶段收集各部门提交的问题报告等进行总结
5.研发BOM与样品实物的核对并将其导入生产BOM
6.制作新品导入相关SOP
7.主导产品试产到量产转化衔接工作及流程标准化
8.专案改善

在该公司主要负责贴合段良率改善及返修良率提升。并作出分析报告及改善对策。
工作任职：工程部 贴合 组装工艺工程师
工作职责：
1、主导贴合/组装站工艺标准参数验证优化，SOP制定。
2、跟进生产产品质量异常及时分析处理。
3、组装不良品分析，异常处理、SOP优化修正，员工作业手法培训考核，跟进制程改善对策的督导与落实。
4、相关工艺材料验证评估，输出评估报告。
5、主导FPY提升，专项改善制损不良率，管控原材漏检率。
6、主导返修工艺参数验证优化，SOP制定，返修FPY提升，返修LOSS跟进管控。
7、协助专案工艺应对BOE驻厂处理相关客户诉求。

一,在该公司主要负责:
1，TFT模组全贴合良率提升.
2,后段TFT单体，框贴后组背光良率提升。
二,主要工作内容：
1,负责丝印制程不良品分析及改善。针对异常处理及丝印机调试工作。
2,负责真空硬对硬，硬对软贴合。
3,全贴合气泡，异物不良分析及改善。
4,后组背光组装异物不良分析及改善。
5,物料可行性验证是否可导入使用。
6,各型号作业指引编制。
7,负责车载显示屏组装及制程改善。