1、主要负责新产品导入（NPI），主抓小米/红米各类新产品导入及工艺优化;
2、对新产品工艺流程及相关良率目标制定及实施;
3、负责新产品标准工时制定、样机搭建、异常工时统计、返工工时的计算，对生产线体效率的提升、工艺路径、生产版本的维护、制作线平衡山积图、产能制定与UPH的提升等；
4、负责新产品的工艺参数评估及相关文件、新品及量产后机种SOP编写制作及维护;同时也是公司第一个视频SOP的制作者；
5、负责对新产品试产问题点汇总与跟进并编写试产报告及可量产评估等，负责制程工艺评估及提供工艺流程图，完成PFMEA制作;
6、负责处理新品试制过程中制程的异常；指导员工在新品试制时的作业手法，在新品试制时导入治具提高作业效率及整个机种工艺流程的排序！
7、协助并实施对生产良率提升及新品不良品解析;
8、负责对新品量产后前100台不良进行分析，并提供相关对策及导入;
9、熟悉JL4/JL6/JL7/F折弯等各种结构的常见问题点及解决方法;

Bonding（绑定）是什么:通过精准对位预压，再由高温压合，将柔性电路板TCP/FPC，绑定在显示器的电极上。参与对51寸、64寸、85寸等设备的改造及工艺参数的调试
1、新产品的导入、试产的安排、生产指导，对生产现场出现的异常问题予以及时排除（遇到异常问题要有临时对策）。
2、生产工艺的改善、产品性能及结构方面的改善，包括工艺指导书的编写等。
3、对每周生产的数据进行分析，负责对现场生产产品的质量监控。
4、负责新员工的培训，让新员工对该车间的工序有一定的了解。每周定期给操作人员培训工艺、设备的基本常识
5、每周对生产设备的重要部分进行检查与维护保养，（比如：绑定设备压头温度的检查，及压头压痕的检查），如有问题要及时排除。
6、提高绑定的生产的对位率，对对位造成不稳定因素要做出分析，从而提高生产良率。
7、了解日立bonding设备及调试
8、对硅胶涂布有一定的了解，比如对柔性电路板TCP/FPC的拉力测试
9、对日立bonding设备和调试有一定的了解，负责生产现场工艺及绑定不良问题