1、前期对客户图纸评估、根据内部玻璃、IC资源搭配（LCM项目结构、背光、CTP、POL、FPC结构设计，对BL整体结构，膜材特性，灯色系等有足够的经验）。
2、独立完成LCM结构工程图、背光图纸、绘制IC原理图、FPC Layout及程序调式；解决产品在制程过程中异常问题，直至产品制程完成。（incell、oncell、AM-OLED 了解）
3、独自根据玻璃规格书、IC规格书资料完成原理图设计，调试代码程序（鑫鑫微、宇成兴、国宇创新、S200、X200测试架）。
4、独自完成客户端LCM显示异常，FAE问题调试；
5、了解主流IC方案设计：奇景（HX）、联咏（NT）、奕力（ILI）、矽创（ST）、天钰（JD）、瑞鼎（RM）、墩泰（FT）；及相关玻璃工艺搭配所对应IC。
6、了解市场主流玻璃：京东方、天马、友达、群创、CPT、龙腾、深超、瀚彩、夏普等。
7、熟练运用焊锡、示波器分析mipi高速差分信号！ 熟悉各种显示接口协议（MIPI/RGB/I2C/SPI）等…
8、练运用到的软件有 CAD、PADS Layout、ERP等办公软件；产品所需的相关材料BOM。

1、前期对客户图纸评估、根据内部玻璃资源搭配（LCM项目结构、背光、CTP、POL、FPC结构设计，对BL整体结构，膜材特性，灯色系等有足够的经验）。
2、能独立性完成LCM结构工程图、背光图纸、绘制IC原理图、FPC Layout及LCM测试程序调式；解决产品在制程过程中异常问题，直至产品制程完成。
3.主导全贴合相关问题解析和改善；
4、了解主流IC方案设计：奇景（HX）、联咏（NT）、奕力（ILI）、矽创（ST）、天钰（JD）、瑞鼎（RM）、索罗门（SSD）、墩泰（FT）；及相关玻璃工艺搭配所对应IC。
5、了解市场主流玻璃：京东方、天马、友达、群创、CPT、龙腾、深超、LG、瀚彩、夏普等。
6、可以使用示波器分析mipi高速差分信号！ 熟悉各种显示接口协议（MIPI/RGB/I2C/SPI）等…
7、练运用到的软件有 CAD、PADS Layout、ERP等办公软件；产品所需的相关材料BOM。

1、前期对客户图纸评估、评估出各种工艺可行性。
2、能独立性完成CTP结构工程图、菲林、FPC、Layout图；独自解决产品在制程过程中异常问题，直至产品制程完成。
3、了解主流IC方案设计：墩泰、汇顶、新思、赛普拉斯、奕力；及相关知识及SENSOR、FPC走线设计。
4、熟练运用到的软件有 CAD、PADS Layout等办公软件；产品所需的相关材料BOM。