公司主要生产穿戴、手机屏TFT&OLED硬屏&OLED柔屏模组及全贴合生产；
1.切割至贴合设备评估及导入（晶向刀轮切割机、德龙激光切割机、成大贴片机、诚亿绑定线&组装线、精科大贴片机）
2.辅助设备及辅料评估；
3. 产线布局Layout设计：设备布局、流水线布局、仓储布局、动力等；
4.厂房装修方案制定及现场施工进度&效果确认；
5.软件系统导入：如ERP系统、MAS系统导入；
6.体系建设：ISO9001、ISO14001以及各项管理流程制定；
7.公司团队建设：组织架构、人力规划、产能规划、资金规划、技术规划、授权流程等；

负责OC FPY良率管理（从大板切割到Bonding段良率管理）不良解析、异常处理和专项改善。
1.绑定段良率管理，平均每月绑定良率 >99.5%；
2.不良品分析，改善，风险批圈定和Sorting，并输出分析改善报告。
3.异常处理流程制定。
4.技术员技能培训。
专项：
1.工艺能力提升，涂胶厚度由0.4mm降低至0.1±0.03mm（UV胶），为厂内节省材料损失费用58万，完全解决涂胶厚度问题导致的客诉异常。
2.系统化首件&周期检，将人工首件&周期检经过设备改造和软件系统改造使之改为自动首件&周期检，并形成报表和首件&周期检异常时自动报警。为厂内节省人力、产能损失费用740万。
3.SPC控制目标制定，重新制定计算逻辑和核算SPC控制线， XBar+3*σ的计算目标。
4.Dell AQP文件制定，通过戴尔审核并顺利拿到戴尔供应商奖励。具备Dell AQP证书。
5.过期ACF消耗，寄样给日本厂商测试ACF性能，厂内RA验证等方法，最终确定过期ACF可顺延2月，为厂内节省20万。

1.NPI管理，试产线的建立以及人员培养，试产线员工全部均为多能工，至少会3个岗位技能。
2.公司新产品导入试产，主要负责BOE代加工以及其他客户ODM产品新产品导入。
3.产线异常不良分析改善，制定改善方案并跟进改善效果，最终输出分析改善报告。
4.量产型号材料变更验证，并安排可靠性验证确认材料的性能。
5.客诉不良分析并及时提供8D分析报告。
6.产线重大异常主导改善，如FOG气泡不良，通过改善ACF材料及邦定工艺，解决FOG气泡不良高达15%以上的重大质量隐患。
7.主要生产产品范围：工控类、通讯设备、数码电子、医疗设备、车载电子、消费类电子等。主要客户：中兴、大疆、联想、美的、TCL朵维、海信、酷派、海康威视、亚马逊、天马、BOE等。

评估新项目的生产方案、关键核心管控点以及产品的特殊特性，审核图纸和材料的选型是否符合厂内工艺。负责整个项目的进度，试产资料的输入和输出，试产不良的分析、改善和8D报告的整理，可靠性实验的安排和实验不良的分析，发行量产文件（SOP），主导召开试产总结会议和试产总结报告的输出，试产通过率≥95%。
1. 制样小组管理，安排样品生产计划和制作，对样品涉及到的新材料进行验证（工艺验证，可靠性验证），集银半自动IC和FOG预主压设备调试。
2. 项目试产管理，研发图纸评估是否符合厂内工艺，COG、FOG绑定参数确定，试产前策划和文件制作（SOP、PFMEA、控制计划、流程图），召开试产前会议（召集DQE、PQE、生产、工艺、研发、治具、PMC确定生产方案和管控点），试产过程跟进和异常分析改善，试产总结报告制作，试产总结会议召开，量产文件制作（SOP）。
3. 客户端异常不良分析处理，客户端现场跟进异常处理，8D报告制作。
4. 治具设计以及治具实用性的评估。
5. 主要生产产品范围：工控，数码，行车记录仪，智能穿戴等。主要客户：中兴、大疆、联想、TESCOM、海尔、美的等。