大专学历 机电一体化专业

高中学历 高中专业

一.BYD手机盖板项目
1.负责前段中转料盘上下料机安装调试至交付培训客户工程师。
2.带队跟进后段设备安装调试。清洗机、贴膜机、镀膜上下伞具机。
a.从厂内安装初步调试对设备IO点位，气缸动作，轴的参数直到能空盘作业。
b.跟进设备交付至客户吊装定位。
c.初步测试所有感应位数值和气缸原动点位置。
d.手动点动动作流程，排除卡点有干涉地方。
e.根据现场产品做视觉校正统一调试。
f.与客户沟通工艺流程，他们所需方案改善点。
g.根据现场调试部件更改与厂内沟通修改方法与进度交接。
h.现场培训工程师操作设备方式方法和那些注意事项。

一：主导Apple watch：大款 小款
从2017.9设备导入规划摆放工艺流程，H/P ctq验证设备精度调试，specimen化学和物理信赖性实验，需要达到客户需求的可靠性数据，做产品DOE验证和产品尺寸cpk稳定性，对GapFill/Eict/SR/CC点胶胶路优化参数，STH/HTH贴合机械动作优化，bonding溢胶尺寸管控，固化脱泡时间压力管控制定SOP培训员工。从打样良率75%到试产良率85%，经过设备工序和动作优化量产良率到95%。完成量产后调回东莞园区。

二：主导tuoch pannel：X383 X1527 X1494 X1728
2018.1起参与导入样机设备验证和材料验证，对设备尺寸考量规划车间场地摆放入场。厂商自动化设备DFM评估优化改善产品的实用性，厂外H-CTQ和场内P-CTQ精度验证，调试设备和材料参数DOE验证达到客户所需求数据，制定设备SOP和工艺参数。实现了4款产品从打样到量产化。
1：Bonding对ACF的溢胶尺寸管控要求高。改善设备机构件管制特制定了压头，从平头改为台阶压头可有效管控本压后溢胶尺寸达到客户需求，从85%良率到99%。更改FPC上料先气缸压平后再CCD对位抓取减少FPC金手指变形抛料从20%降低到5%。
2：STH对贴合后OCA气泡改善。机构撕膜后起角位置出现气泡有15%不良，经排查验证离型膜应力问题，改为起角离型膜位置切一刀开口让机械手旋转时折起膜释放应力，更改后有效的从15%不良降低到1%
3：SR点胶对胶量和溢胶尺寸改善。机械气缸将FPC反转折弯不稳定导致点胶刮伤FPC和胶量偏大偏小不良占有20%，更改机构件由气缸直角折弯改为平台旋转加弧形治具仿形块吸嘴方式，将FPC吸住后再翻转让FPC吸附再仿形块上达到固定开口角度，有效良率改善从82%上升到97%。
4：HTH贴合破片移位改善。抽真空贴合硬性治具产品出现移位和破片，排查验证发现下腔体较硬没缓冲效果里面出现异物容易顶到产品导致破片和吸附不稳定出现偏移，将下腔体改为包胶平台，让产品完全吸附到平台上，对平台异物由一定缓冲减少破片和偏移，从88%上升到98%良率。
5：3E/4E点胶刮伤产品改善。客户规定金属针头作业容易出现刮伤到BM层，因针头长易变形导致点胶出现刮碰到，验证更改为塑胶锥形针头，验证后给出数据得到客户认同，良率86%上升到94%。