1.产品开发后前期转量问题梳理评估规划及产能评估扩线的相关资料整理
2.应对客户端线体评审，审核问题整理及汇报
3.产品过来风险管控措施执行情况及跨部门沟通
4.客户端问题点沟通及处理情况；拉相关单位开会确认及验证
5.目前对应的客户端有小米（M16/L122.5D项目）、OPPO（3D和四驱项目）、VIVO等客户的新品项目跟进评估，从新品开案开始评估模组所有制程条件和工装治具要求新工艺大张BP的评估
6.对接客户端上线产品的质量问题并及时反馈工厂进行优化改善按照8D报告尽快回复客户端减少客户抱怨

1.产品开发后前期转量问题梳理评估规划及产能评估扩线的相关资料整理
2.应对客户端线体评审，审核问题整理及汇报
3.产品过来风险管控措施执行情况及跨部门沟通
4.客户端问题点沟通及处理情况；拉相关单位开会确认及验证
5.目前对应的客户端有小米（M16/L122.5D项目）、OPPO（3D和四驱项目）、VIVO等客户的新品项目跟进评估，从新品开案开始评估模组所有制程条件和工装治具要求新工艺大张BP的评估
6.对接客户端上线产品的质量问题并及时反馈工厂进行优化改善按照8D报告尽快回复客户端减少客户抱怨

1、制程良率改善，优化工艺流程、降低人力成本及物料成品
2、2016年-2017年负责公司项目物料损耗成品改善项目负责人从5.2%下降至3.5%整年下降1.7%，下降幅度32.6%节约369万元，2017年至2018年目标3.5%下降至3.0%，下降幅度14.2%，2018年公司目标定2.5%
3、2019年公司根据2018年物料损耗项目年终财务核算2.8%下降之2.3%，良率提升负责人

1、2011年11月加入深圳中显微电子有限公司，主要负责OCA和OCR（水胶）贴合，对机台参数进行验证与评估，并对现场的品质问题和生产工艺进行分析改善提升产能和效率
2、目前在公司进行了治具项目研究和OGS项目及全贴合的项目研究工作有初步成效，现在开始作业P+G更好的适用市场发展
3、目前针对市场需要有针对7寸以下全贴合有新的突破良率可以做到97%，
4、2013年10月应公司要求深圳总公司需要研究新项目全贴合和OCS研究，全贴合7寸以下良率提升至98%、7寸以上框贴良率99%，全贴合良率93%。目前公司安排需要导入降低成本方案进行胶水贴合验证
5、有参与公司4项研究并主导一个科技创新项目并且申请专利(ZL2013208211979.X)
6、熟悉G+G/G+F/G+F+F、全贴合、MID制程控制点及改善方式，熟悉各类机器的调试。

1、2009年4月份万士达公司开始转型生产电容式触控面板，从第一个型号开始治工具申请及线提安排，对CTP（OCA&OCR）组合工序不良改善和良率提升有丰富的经验，气泡单项不良由试产5%下降到1%，而且公司目前掌握专有且独立的one glass电容T/P生产技术，目前公司电容T/P技术领先世界同行业2年，one glass生产技术全球第一
2、负责TP新型号（欧美和HTC 及NOKIA的型号）导入和量产良率提升改善
3、负责TP SOP的制定以及制程条件的改善
4、熟悉TP（fip&att）型号后制程的制作流程，制程条件及工艺要求
5、熟悉sensor及其他部品规格结构，对电性不良有一定的分析基础
6、对真空组合气泡，毛屑不良有改善经验