1、主要负责新建车载线、后段组装线，新线建设，新工艺、方案评估、验证、导入，团队建设，项目工作安排协调等工作。
2、运作体系的规划，文件建立，导入各部运作规划,策划及主导执行.设定公司体系运作目标及文件建立和执行.维护和持续改善.
3、主导厂内COG邦定段良率及耗损管控，LCM直通率做到98%，物料损耗控制在2%以内，物料耗损控制在0.5%以内。
4、主导厂内新品（9.36、11.8寸）等异形产品试作，导入（包括设备对位、搬送等改造方案），量产，良率提升至98%左右。主要产品：工控类，车载类，CTP，TFT-LCM，TLCM（全贴合）。
5、负责品质目标，产能目标，KPI 效益目标、绩效考核机制的制定及量化，并推动各部门如期按质按量的完成目标，顺利的通过各项考核指标。
6、根据KPI 标准，建立专案产能提升和良率提升等专项改善项目，制定各部门工作职责，设计绩效考评（奖惩机制）的方式，根据各部门状况、进行各类培训和考核，储备重点人员。

主要负责车载线、CTP线、MONO线，模块化流水线、铁框点胶组装固化一体线、后段自动线，新线建设，新工艺、新设备联合开发，方案评估、验证、导入，团队建设，人效结余，项目工作安排协调等工作。
一、 车载线建设部分
规划评估设备20余台，其中包括POL切片机、常规\异磨边机、偏光板贴附机、偏光片吸收轴、Cell自动点灯检查机（VT）、激光切线机（trimmer）、COG压接装置EC/plasma、FOG压接装置、压痕检查机、自动封点银胶机（含固化机）、全自动台阶电极自动检查机、ET1模组自动检查机、微分干涉显微镜、自动背光组装机、模组自动点灯检查机（ET2）、色彩分析仪、精益管组装流水线、老化房、成品返片机、tray盘清洗机、ETS等。
1.1、其中POL贴附机采用研磨水洗（经过毛刷和研磨盘）的方式清洁异物可以将不良管控在2%以内，在用Sheet贴附，无痕，无气泡，外观不良能做到0缺失；
1.2、Bonding段采用松下FPX105尺寸范围MAX17寸，用无尘布加乙醇清洁ITO璃子区，在用Plasma等离子清洁表面有机物使IC异物管制在400PPM以内，COG采用双ACF贴附装置，贴附后用CCD检测两端，确保ACF不良0缺失，IC邦定精度方面采用CCD先识别IC mrak，再识别panel ITO mrak，计算出IC和panel mrak之间的距离自动效正后压合，确保精度管制在±5um；
1.3、自动封点胶机主要用于LCD台阶面的TUFFY+UV+硅胶封胶和FPC与玻璃边缘的UV+硅胶点胶后达到固化的工艺效果，保护线路不被刮伤和腐蚀，增强FPC粘结力的功能。主要包含Panel搬入，CCD自动对位系统，封胶单元，点胶单元，封点胶固化，硅胶固化，胶材供给，产品搬出等装置；UV固化光源为LED灯（垂直照射） 胶水SA3000 要求5秒固化（波长使用365纳米、5秒光积量达到5000毫焦）；硅胶固化采用自动循环自然凉干35分钟，实现了硅胶连线固化的生产技术，使产品生产周期缩短10小时间。
二、CTP线建设部分
规划评估设备10余台，其中包括TFOG、AOI压痕粒子检查机、自动封点胶机、下料机、水胶刮涂贴合一体机，功能膜贴附机、UV固化机、脱泡机、真空泡装机等。
其中刮涂贴合一体机采用适用于OpenCell+TP的LOCA的水胶点胶贴合工艺，采用刮刀通过来回运动，把钢网的胶水通过钢网上固定的图形，均匀的漏印到产品上，印在产品的胶水厚度和形状都是钢网决定的；钢网可随着产品尺寸的大小更换，可涂胶厚度0.1mm~2mm，与后道UV固化及真空贴合组合。
三、车载后段自动线建设部分
车载行业后段组装目前都是用传统流水线人工组装的方案，规划与厂家联合开发评估5余台非标自动化设备，全自动背光组装一体机（包含扫码、保压、测高、打贴条码）、自动贴附件机、铁框点胶固化一体机、TP盖板框贴固化一体机等设备连线生产，实现了行业第一条人机结合新一代组装线体。
四、人效方面：
通过线体建设，自动化设备导入、新设备新工艺估评Release，3年结余人力300多人。

主要负责车载专显液晶显示模组产品Bonding段制程改善
1. 负责LCM模组试产/量产COG/POL良率改善追踪,各种产品新流程的验证.
2. 提升贴片站组生技人员调机能力；
3. 优化作业环境及其作业手法；
4. 优化当站设备及制程条件。

主要负责Mobile、车载液晶显示模组产品如下：
1、负责COG松下设备的调试、换线、维护、保养工作；TB33、TBX、FPX机型的故障及重大维修；
2、负责新产品打样、各种产品实验的设备调试；车间设备故障处理及设备相关部件测试工作；
3、对设备操作人员的操作方法及注意事项培训工作；定期对设备进行保养；
4、协助生产提高COG与FOG直通率。