德普特电子有限公司制程QE
1、负责LGD、华为、联想、小米等LCM及全贴合(CG/TP LCM)新项目试产跟进,对试产中各工序(CUT,CNC,COF,CFOG,全贴合,焊接,组装,包装等)流程、条件、规格等进行审核并对风险项和不合理项进行改善或建议改善;对试产过程中出现的异常进行分析改善并标准化。
2、跟进LCM及全贴合量产型号良率状况,对重大不良和TOP5不良主导分析改善并推动相关部门给出预防改善对策,并跟进对策有效实施。
3、全面负责量产型号良率提升、不良分析、制程条件优化、作业和检验手法改良、异常预防改善。
4、作业和检验标准、控制计划、工艺流程制定维护以及审核,并安排对人员进行岗前培训考核。
5、客诉不良会议召开并主导分析和输出客诉分析改善报告,同时监督厂内改善落实执行和对后期效果追踪。
6、应对客户审查;并对规格,标准,要求等问题及时与客户沟通确认,确保与客户达成一致。
7、跟进新材料、新条件DOE等相关实验和验证,同时指导跟进日常工作和量产过程。