深圳东邦科技股份有限公司高级结构工程师
主要負責(LCM,背光,电阻,电容触摸屏设计;吸塑盒,纸箱等包装设计,iges,stp,X_T等格式破面修补),熟练运用Pro/Engineer,Solidworks,AutoCAD等软件进行2D,3D设计,吸塑盒设计及Carton箱包装设计,iges档,stp档,X_T档等客户提供档案的破面修补,機構設計變更ECR&ECN的發行,及BOM確認與維護,主要产品尺寸为:3.5“,4.0“,4.5“,5.0“,6.4“,7.0“,8.0“,9.0“,10.1“,10.4“,12.1“,产品主要应用于手机,PDA,GPS,渔船,赛船,游艇,平板电脑等领域!