工作职责:
1. 对研发新产品执行打样、测试并给出量产评估;
2. 资料编写和发文输出归档,包括: 原理图 FPC打样资料、BOM;
3. 内部支持,针对研发、工艺、FAE、售后提出的问题,进行测试、分析与解决;
4. 失效分析,包含测试、现象复现、电性分析、物性分析,分析完成后反馈相关部门;
任职要求:
1. 一年及以上工作经验,电子、通讯、计算机等相关专业专科及以上学历;
2. 有良好的焊接技术,有一定模拟和数字电路基础:
3. 有LCD DriverIC测试、TDDI测试相关经验者,或者模组厂相关工作经历优先;
4. 熟悉Pads,AD,Ouartus ,有相关硬件系统设计经验者优先;
5. 态度端正、有责任心、积极主动、踏实、细心、谨慎、专一;
详情联系 周先生:13380389056
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