1、 会IC驱动。
2、 会FPC设计。
3、 对应客户前期的技术支持。
4、0.96-15.6寸中尺寸LCM设计及资源评估；
5、BOM制作及新产品试产跟线异常处理；
6、根据客户及产品需求评估结构，整套新产品整套图纸设计选材安排打样；
7、产品附件打样进度跟进，结构、尺寸、颜色、亮度、材质的确认和封样，异常的反馈及处理；
8、懂相关产品研发工艺流程；会CAD制图及报告的编写。
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