1)研发新项目的立项评估,玻璃IC的资料选配评估;2)立项后的研发日常工作分配;3)研发项目的原理图设计、layout设计、BOM输出及客户规格书等资料审查;4)产量BOM制作及相关物料承认,物料变更确认;5)生产,品质,工程等部门工作的协助,样品异常及客诉异常等不良协助分析,改善对策。
任职要求
1、熟悉液晶显示模组开发, 有相关开发经验者优先考虑;2、有FPGA,四层PCB Layout经验;4、有PCB设计的信号完整性、电源完整性和EMI分析的实践经验;5、熟悉应用相关仿真软件进行分析者优先;6、熟悉相关的行业标准, 有EMC/ESD调试经验者优先考虑。
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