岗位职责:
1. 制程直通率、耗损率以及单片标准工时降低为主要KPI进行改善活动;
2.工艺参数维护与工艺段品质体制面改善梳理;
3.工艺教育训练资料与方法输出;
4.工艺检验岗位有效检验改善活动;
5. 工艺作业指导书编写;
6.需要有偏光片贴附与CFOG bonding工艺经验,兼具备切割工艺经验者为上佳。
岗位要求:
1.大专及以上学历,2年以上同行业岗位经验,笔电POL贴附工艺与CFOG bonding工艺经验者;
2.具备直通率、耗损率以及单片标准工时降低改善经验以及能力;
3.了解PFMEA & CP编写,可以运用到实际;
4.了解DOE实验设计,了解POL、IC、FPC、 PCB、ACF胶的材料工艺;
5.优秀的沟通协调能力以及具备报告总结能力。
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