1.熟悉miniLED的封装工艺;对芯片特性如波长、功耗等
2.负责内部微显示LED芯片开发工作的统筹和协调;
3负责mini BLU芯片的产品规划并导入量产。4.熟悉miniLED背光相关材料如QDEF、荧光胶、背光BEF、扩散等环境特性,并能熟悉针对背光环境异常给出对策;5.具备背光工程及LED封装经验最佳;
3负责mini BLU芯片的产品规划并导入量产。
4.熟悉miniLED背光相关材料如QDEF、荧光胶、背光BEF、扩散等环境特性,并能熟悉针对背光环境异常给出对策;
5.具备背光工程及LED封装经验最佳;
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