一、岗位职能
工艺制程专项良率改善
三、岗位条件:
1、5年以上小尺寸模组制程相关经验
2、主导负责TFT偏贴、Bonding及全贴合制程工艺、熟AM-OLED制程,对于厂内产品投产过程风险识别及推动改善。
3、熟练运用8D等形式报告,善于沟通、协调,熟悉相关精益生产等相关知识
三、岗位职责:
1、客户端投线状况对应:厂内制程分析、改善及相关报告汇总
2、量产与客户稽核、驻厂对应与各单位对接
3、量产客户认证线体及管理
4、快速响应客户诉求及客诉问题点分析与解决
5、优化产线及岗位效率,对相关部门及同事进行教育训练
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